做产品时,PCB板的地和机壳地的连接

做产品时,PCB板的地和机壳地的连接

目前为止,看到过有几种方法把PCB的地和机壳地连起来。

1、固定孔直接和地相连,用螺丝穿过固定孔直接拧在外部机壳上。

2、通过把在固定孔通过小电容和PCB地平面相连,然后固定孔通过螺丝固定到外部机壳上。

3、通过在PCB设计中,增加一层平面,该平面和其他平面都不相连,然后该平面和固定孔相连,通过螺丝连接到外部机壳。主要原理是该平面通过和地平面间的电容耦合,使得高频电流也能泄放过去。

大家做产品时都是怎么考虑的?哪种方法比较好点?

自顶。做过产品的兄弟你们都是怎么设计的啊。

第二种方法

2.

请问需要接多大的电容?多谢。

请问需要接多大的电容?多谢。

第一中应该是做大电流直接泻放用;

第二中应该是用做高频滤波

我觉得通过一个电阻将机壳与板子地相连接,主要是避免机壳上累积电荷,而静电放电,损坏设备。通过电阻相连,使机壳上的电荷可以流到板子地,达到放电的效果,这样机壳上就不会累积电荷。当然电阻的阻值是要计算的。

那个电容没有多大的参考吗

有电容应该是0.1u\1000v的

我们是这样做的,你们呢?

ok

3岂不说效果如何,这个成本恐怕。

2.2nF 200V

似乎也有用电感的

没见过第三种,用过导电布接地呵呵

機殼的地應該是接大地的吧? 為何會與PCB上信號或電源的地相接呢? 不懂?

應該是1000P/2KV ,FGND 要和SYSTEM GND 隔離

以免ESD過SYSTEM 打死 COMPONENTS

安做过PC 掃瞄器 數碼照相機 and 投影機

安認為GND一定要跟機殼通 且GND勿亂分

[QUOTE]

第1、2种比较常见,第3种没见过。

第2种一般用户102/50V电容0805封装。EMC大多情况下也会好些。

102、2000V

看一看

第二种,1000pf/2000v

我做过的产品中第一种和第二种方法都有用到

产品不出户外使用第一种,产品出户外使用第二种!

1000PF/2KV

不懂哦

学习了!

我们是第二种,10n,25V,不过是两个并联的。

我們用第一种

第1种和第2种

有电容应该是0.1u\1000v的

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